Припой оловянно-свинцовый, 25 г, 60% Sn / 40% Pb СВЕТОЗАР

Оловянно-свинцовый припой SV-55323-025 Светозар применяется для пайки радиодеталей: диодов, транзисторов, конденсаторов, микросхем и др., также припой может использоваться для лужения проводов. Припой с 60% содержанием олова и 40% содержанием свинца оптимально подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. В полой проволоке находится сердечник флюса, который образует защитный слой на поверхности металла, препятствующий появлению окисных пленок. Максимальная температура пайки 190 °С.

Преимущества

• Состав: олово 60%/
• свинец 40%
• Сердечник флюса находится внутри полой проволоки припоя
• Пластиковая колба с отерстием для равномерного извлечения припоя
• Температура пайки - 200°С

Использование

Предназначен для проведения паяльных работ.